Interfaz con sensor

Interfaz con sensor
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Resultados: 785
Seleccionar Imagen N.° de pieza
 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (UYU) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Voltaje de alimentación - Máx.
Voltaje de alimentación - Mín.
Corriente de suministro operativa
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Estilo de montaje
Paquete / Cubierta
Protección ESD
Calificación
Empaquetado
Renesas Electronics ZSSC3138BA1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2.800
Mult.: 2.800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1D
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2.880
Mult.: 2.880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 12.000
Mult.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 12.000
Mult.: 12.000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 12.000
Mult.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 17.000
Mult.: 17.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 16.500
Mult.: 16.500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 16.500
Mult.: 16.500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 15.573
Mult.: 15.573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER UNSAWN, 304
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Interfaz con sensor ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Interfaz con sensor ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2.300
Mult.: 2.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2.300
Mult.: 2.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 4.347
Mult.: 4.347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 9.000
Mult.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Interfaz con sensor Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die
ScioSense PS09 DICE
ScioSense Interfaz con sensor Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
Min.: 575
Mult.: 575

SMD/SMT Die